苹果自研基带不顺,高通确认拿下明年 iPhone 15 / Pro 系列芯片大单

北京时间 11 月 3 日消息,高通公司将在 2023 年继续为“绝大多数”iPhone 提供基带芯片。而在此前,高通原本预计这块生意将被苹果的自主基带芯片抢走。

iPhone中的高通芯片

iPhone 中的高通芯片

高通周三在发布财报时发表评论称,该公司原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供大约 20% 的 5G 基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明证实,苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计。

自从 2019 年与高通达成和解,并同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的基带芯片以后,苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在 2020 年告诉员工,该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称,苹果的这一努力受到了基带原型版本存在过热的阻碍,该公司最早要到 2024 年才会开始更换自研基带芯片。

苹果尚未置评。不过,这一利好消息并没有给高通的投资者带来多少安慰。目前,高通正在努力应对智能手机需求普遍下滑的局面,该公司发布的业绩展望远低于预期,导致股价在盘后交易中一度下跌 8.4%。

来源:凤凰科技

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