华虹半导体科创板发行申请获受理,拟募资 180 亿

11 月 7 日消息,根据上交所官网所发公告显示,上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板 IPO 申请。

华虹半导体科创板发行申请获受理,拟募资 180 亿

根据招股书显示,公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:

华虹半导体科创板发行申请获受理,拟募资 180 亿

其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金金额 125 亿元;8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额 20 亿元;特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额 25 亿元;补充流动资金拟使用募集资金金额 10 亿元。

这将会是继中芯国际回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。公开资料显示,华虹半导体 2005 年成立,是华虹集团旗下子公司,公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,2020 年底华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月,约占全球的 3%,是中国大陆地区第二大代工企业。

声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。

编辑:乾坤芯,如若转载,请注明出处:https://www.qiankunxin.com/10328.html

(0)
上一篇 2022年11月7日 下午12:53
下一篇 2022年11月7日 下午1:14

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注