机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸 同比增长4.8%并创新高

【TechWeb】11月8日消息,据国外媒体报道,虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响,存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑,存储芯片厂商库存高企,业绩也受到了影响,但就今年整体而言,半导体市场预计依旧会保持增长,年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额,将达到创纪录的6806亿美元,同比增长11%。

机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸 同比增长4.8%并创新高

半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高,也就意味着基本原料硅晶圆,在今年会有可观的出货量。

对于今年硅晶圆的出货量,国际半导体产业协会预计会达到146.94亿平方英寸,较去年的140.17亿增加6.77亿平方英寸,同比增长4.8%。

就国际半导体产业协会给出的预计而言,今年全球硅晶圆出货量4.8%的同比增速,不及去年的14.1%,但在仍保持增长的情况下,出货量将创下新高。

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