地芯科技发布国产 5G 射频收发机芯片“风行”系列,已完成量产

IT之家 11 月 10 日消息,据杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)官方消息,11 月 10 日,地芯科技新品发布会在深圳顺利举行,发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持 Sub 6G 软件无线电的 SDR 射频收发机 — 风行系列,目前已完成量产。
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据介绍,风行系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品,包含数十项中美前沿专利技术,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G / 4G 及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。
IT之家了解到,风行系列芯片能够支持的频率范围为 30MHz-6GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持 12KHz 到 100MHz 的范围。同时,还集成了 12bit 的模数转换器 ADC 和 12bit 的数模转换器 DAC,内置可编程模拟滤波器,支持最小 0.7MHz 带宽的模拟低通滤波器以及 TX 最大 50MHz 带宽的模拟低通滤波器,RX 最大 50MHz 的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出 8dBm 以上单音信号。
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风行系列射频收发机采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能,功耗仅为单通道 500mW。产品具有镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能,支持 TDD 和 FDD 制式,支持 MIMO 等多芯片使用场景,可广泛应用于传统基站、专用电台、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、车联网等应用场景。
风行系列采用业界主流的 10mm×10mm、144 引脚芯片级球栅阵列封装 (CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线 SPI,其模拟射频供电主要采用 1.3V,数字部分接口供电采用 3.3V 或者 2.5V。
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