日本 8 个大企业抱团成立芯片公司,政府将向该公司提供 700 亿日元补贴

IT之家 11 月 11 日消息,日本经济产业大臣西村康稔 11 月 11 日宣布启动“后 5G 信息通信系统基础设施强化研究开发项目”,日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元(约 35.14 亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国

Illustration picture of semiconductor chips on a circuit board

IT之家了解到,Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作,开发 2 纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进 EUV 光刻设备等。据报道,新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在 2027 年形成量产。

西村康稔称:“半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”

根据日本经产省的计划,Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元,三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。

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