看齐高通华为!曝苹果自研5G芯片最快于2023年推出

众所周知,许多苹果手机用户一直饱受“信号不佳”的困扰,自从苹果自研5G芯片消息传出后,不少人将解决信号问题的希望寄托在苹果自研5G芯片上。
那么苹果自研5G芯片何时能够上市呢?
5月10日,天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。
郭明錤称,在苹果推出自研5G芯片前,新款iPhone仍旧采用外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务。这意味着未来苹果自研5G芯片将集成在A系列处理器上。
相比麒麟9000、骁龙888等集成5G基带的移动平台,外挂5G基带的方案在连接效率上会大打折扣,并且会增加功耗,占用更多机身空间,无法为用户提供最佳的用户体验。

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现在,为了给用户提高更好的体验,苹果公司已经下定决心研发5G芯片,但依然面临非常严峻的考验。
由于苹果本身并没有通信技术方面的积累,因此5G芯片研发难度要远高于苹果A系列和M系列芯片组。
值得一提的是,苹果公司在2019年收购了英特尔智能手机基带业务部门,以10亿美元(约68亿)的价格获得了大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术专利组合,这让苹果公司在某种程度上完成了2G到4G的通信技术积累。
苹果站在英特尔通信技术的基础上研发5G芯片,其研发难度会大大降低,但高端通信芯片的研发周期相对较长,短期内无法得到应用。
另一方面,苹果可能会在自研高端5G芯片上寻求差异化,因而可能会进一步延长研发周期。
实际上,苹果研发5G芯片并不仅仅是为了给用户提供更稳定的网络连接体验,更重要的目的是希望在核心零部件供应上不再受制于人。

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原文链接:天极网 责任编辑:振亭
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