IT之家 11 月 20 日消息，相对于 IEEE 国际研讨会，在半导体和集成电路领域还有着三大盛会的存在，他们分别是：
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）、
IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）、
VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大规模集成电路技术和电路研讨会）。
这三大会议，并称集成电路和半导体领域的“奥林匹克”。
本周三，国际固态电路会议（ISSCC）组委会召开新闻发布会，介绍了 ISSCC 2023 及最新研究动向。
简单来说，ISSCC 于 1954 年首次举办，第 70 届大会将于 2 月 19 日在美国旧金山召开（ISSCC 论文截稿时间 9 月初，将于明年 2 月 19 日举行会议），来自 30 多个国家地区的 3000 多名研究人员将参加，分享该领域的最新技术进展，例如台积电、联发科、索尼、三星、英特尔等单位、大学和研究机构。
国际集成电路顶会收录论文数公布，中国首次位居世界第一
据组委会介绍，今年共有 629 篇研究论文提交给 ISSCC，其中 198 篇通过了筛选。IT之家了解到，这 198 篇中包括中国 59 人（包括香港和澳门），占据 29.8%，较 2010 年 2 月的 14.5%（29 人）大幅增加，其中 15 篇属澳门大学，13 篇属清华大学，6 篇属北京大学。也正因此，中国一举超越美国（42 人）和韩国（32 人），首次位居世界第一。
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