IT之家 11 月 28 日消息，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章昨日宣布完成数亿元 B 轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
IT之家了解到，芯华章表示，本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力。
据介绍，芯华章打造了统一底层架构的智 V 验证平台和全流程数字验证工具链，提供从系统级到电路级的敏捷验证方案，可缩短从芯片到系统的产品上市周期。
此外，芯华章提供覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA 原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云。同时，芯华章致力于面向未来的 EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发。
声明：本站转载此文目的在于传递更多信息，并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。
编辑：乾坤芯，如若转载，请注明出处：https://www.qiankunxin.com/11482.html
