三星斥资1511亿美元开发非存储芯片 加快研发代工制程

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凤凰网科技讯 北京时间5月13日消息,三星电子周四表示,公司将在2030年前向非存储芯片投资171万亿韩元(约合1511亿美元),高于在2019年宣布的133万亿韩元的投资目标。

三星在一份声明中称,公司将加快先进芯片代工制程工艺的研发以及生产线的建设,其位于首尔以南平泽市的第三条芯片生产线将于2022年下半年完工。

目前,三星分别在移动处理芯片、芯片代工领域与对手高通、台积电竞争。(作者/箫雨)

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