12 月 2 日消息，台积电 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式动工建设的亚利桑那州工厂，在经过一年多的建设之后，即将开始移入首批设备，按计划将在 2024 年投入运营。
对于台积电在亚利桑那州建设的晶圆厂，他们多年的大客户苹果，预计仍是这一工厂的客户之一，苹果 CEO 库克在上月也已表示，他们已决定从亚利桑那州的一座工厂采购芯片，虽然他并未指明具体的厂商，但普遍认为是台积电。
而外媒最新的报道显示，台积电亚利桑那州工厂约三分之一的产能，将会用于为苹果代工相关的芯片。
从台积电当初公布的计划来看，他们在亚利桑那州的工厂，计划月产能 20000 万片晶圆，三分之一用于为苹果代工，也就意味着每月为苹果代工的产品，在 6000-7000 片晶圆。
不过，外媒在报道中也提到，即便苹果从台积电亚利桑那州的工厂采购芯片，也不会就近用于设备的生产，预计仍将发往亚洲，最终用于相关产品的组装。
台积电在亚利桑那州的工厂，计划建成之后采用 5nm 制程工艺为相关的客户代工晶圆，但这一计划也有可能改变，已有消息称在投产之后，将采用 4nm 制程工艺。
来源：Techweb
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