【TechWeb】5月19日消息，根据国家企业信用信息公示系统上的信息显示，武汉弘芯半导体制造有限公司已于2021年5月11日正式更名为武汉新工现代制造有限公司。
企查查信息显示，该公司此前抵押了一台ASML的DUV光刻机，型号为TWINSCAN NXT:1980Di。
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北京2022年6月23日 /美通社/ — 近日，由科印传媒主办、科印网承办的2022印刷产业数字化论坛成功举办。本次论坛发布了”2022中国印互联网刷品牌2…
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IT之家 6 月 8 日消息，瓴盛科技今日宣布推出 4G 智能手机芯片平台 JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。 图片 据官方介…
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10月28日消息，据外媒报道，欧盟委员会周三宣布，已对美国芯片巨头英伟达收购英国芯片设计公司Arm的交易展开正式反竞争调查。英伟达于2020年9月宣布斥资400亿美元从日本软银集团…
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据彭博社(Bloomberg)的 Mark Gurman 称，苹果计划最早在今年夏天推出新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，并改进 M1 芯片。据称，新芯…
