大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案

2023年2月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图

随着科技的发展,智能门锁已经走进普罗大众的生活,承担着房屋安全的第一道防线。据相关数据显示,2025年家用智能门锁产品的市场销量将达到六千万左右,年复合增长25%,而出租公寓和智能化酒店等领域的商用智能门锁也有望达到15%的年复合增长。在智能门锁的市场渗透率不断增加趋势下,用户的要求也逐渐升高。对此,大联大品佳基于Infineon CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401芯片推出了智能门锁方案,符合低功耗、高性价比,并带有智能控制和识别以及无线连接等主流设计趋势。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的场景应用图

本方案OUTDOOR部分的核心应用了Infineon旗下先进的单芯片产品CY8C6347BZI-BLD53—其采用了ARM Cortex M4和Cortex M0+的双核架构,高度集成指纹算法处理、系统控制、语音控制、触控感应、BLE蓝牙及RTC功能。在工作时,最高150MHz的主频可使指纹识别功能的响应时间小于200ms。并且此产品具有极低的功耗,在进行蓝牙BLE广播及触控按键实时检测中,功耗低至35μA,而动态工作功耗仅为22μA/MHz。

此外,方案在INDOOR部分采用了CY8C4024LQI-S401芯片,具有极低的功耗,同时支持多种休眠待机模式,可为系统带来卓越的续航能力。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的方块图

紧跟用户需求是提高市场占有率的核心,本方案为智能门锁厂商提供了一个完整的设计思路,支持多种开锁方式,在满足市场主流趋势的前提下,有助于厂商缩短研发周期,迅速将产品推向市场。

核心技术优势:

  • CY8C6347BZI-BLD53:
  • 业内领先的单芯片双核架构ARM Cortex M4 & Cortex M0+。
  • CY8C4024LQI-S401优势:
  • 每个电容触控工作状态低至3μA;
  • 支持多种休眠待机模式;
  • 高信噪比:SNR>100:1;
  • 湿手指操作;
  • 防误触算法。

方案规格:

  • 支持指纹开锁;
  • 支持NFC功能;
  • 支持WiFi功能;
  • 支持手机APP开锁。

 

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