台积电:在美国设立的芯片厂已开工建设

(观察者网讯)据彭博社6月1日报道,在当天的台积电(TSMC)北美年度技术研讨会上,公司首席执行官魏哲家在一段预先录制的演讲中表示,台积电计划在美国亚利桑那州首府菲尼克斯设立的芯片工厂,现在已经开工建设。

这一项目将耗资120亿美元,目的在于解决美国所谓的对于技术供应链“可靠性和安全性担忧”。去年11月,菲尼克斯市官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知,该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。

在此次演讲中,魏哲家还重申了台积电先前宣布过的计划,称台积电的工厂将于2024年开始,在亚利桑那州大规模生产5nm芯片。

台积电:在美国设立的芯片厂已开工建设

彭博社报道截图

去年5月,台积电宣布将在美国设厂,计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂,2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,直接部署目前最新的5nm工艺,规划月产能2万片晶圆。

彭博社指出,近期全球半导体供应短缺的问题,已使得许多汽车制造商及其他下游客户处境艰难,为此多国政府都在寻求建立本地芯片产能以保障供应。

美国商务部长雷蒙多上月表示,拜登政府正与中国台湾和台积电合作解决芯片短缺问题,但同时也在寻求降低美国芯片行业对台湾地区的依赖。拜登政府已经提议,拨款520亿美元用于加强国内半导体制造。

雷蒙多声称,这笔资金将有助于再建六七家芯片厂,“这样我们就不会因为过度依赖一家公司或一个国家而易受冲击。”彭博社认为,她这番言论可能单纯只是在说明美国构想的一种解决方案,但同样可能是在针对台积电。

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