传小米重组团队做手机芯片,或从周边芯片入手

传小米重组团队做手机芯片,或从周边芯片入手

6月9日,据半导体行业观察报道,小米公司正在招募团队,计划重新杀入手机芯片赛道。

知情人士称,小米公司现在正与相关IP供应商进行授权谈判,并已经开始在外招募团队。并称,小米公司的最终目的肯定是做手机芯片,但该公司第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。

早在2014年,小米公司创始人雷军就提出了造芯的想法并立项。小米公司在当年10月与联芯科技合资成立了松果电子,并在同年11月与联芯科技签署技术转让合同,以1.03亿元的价格得到了后者开发和持有的SDR1860平台技术。随后,松果又请来了小米公司BSP团队负责人朱凌、原高通中国区掌门人王翔等,在2015年7月完成了芯片硬件设计。

2017年2月28日,雷军在发布会上介绍了小米公司首款SoC芯片澎湃S1。该芯片规格为八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。小米公司C5成为首款搭载该自研芯片的设备。至此,小米公司成为了继苹果、三星、华为之后,第四家具有芯片自研能力的手机厂商。

2020年8月,雷军时隔三年在微博中提到了澎湃芯片的进展。他表示,小米公司从2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难。并让小米公司的用户米粉们放心,澎湃计划还在继续,有了新的进展会再告诉大家。

而小米公司2017年成立的湖北小米公司长江产业基金至今已投资了超过50家芯片领域的企业,包括入股芯原微电子、云英谷科技、隔空智能等企业。其投资领域包括半导体材料、芯片设计、半导体设备等芯片相关产业链。小米公司的投资重点一直是物联网芯片,包括物联网边缘处理器和通信领域等。

2020年,小米公司投资了约30家半导体相关企业,包括帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等公司,覆盖射频芯片、模拟芯片和MCU等领域。

2021年3月30日,小米公司发布了澎湃C1芯片。这是一款独立存在在主板之上的专业影像芯片ISP,也是小米公司首款自研专业影像芯片,旨在更精细的3A处理上采用双滤波器配置,可实现高低频信号并行处理,使数字信号处理效率提升100%,同时对CPU和内存的占用非常低。

5月26日的Redmi Note10新品发布会上,小米集团合伙人、小米公司集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发布了搭载天玑1100的手机新品。这是小米公司首次抛弃中档处理器芯片,将旗舰级芯片运用到Redmi系列当中。

会上,卢伟冰坦言,小米公司一直有一个遗憾,就是还缺乏搭载大家公认的旗舰芯片,这一次终于填补了这个遗憾。

卢伟冰同时表示,全球手机缺芯至少影响未来一年,一部Redmi Note10 Pro需要114个芯片,处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是当下手机行业最缺的芯片。小米公司面对缺芯现状的策略是:友商向左,小米公司向右。目前Redmi Note全球销量已经超过2亿个,将采用天玑1100旗舰处理器。

伴随着全球半导体短缺的加剧,手机等电子设备厂商都在寻找芯片供货源,或计划自研芯片摆脱技术依赖。6月2日,调研公司TrendForce发布报告称,2021年第一季度,全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元,创历史最高纪录。正值全球芯片陷入供不应求的局面,预计缺芯情况将持续到2023年。

在6月9日开幕的2021年世界半导体大会上,工信部电子信息司司长乔跃山表示,当前全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。

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