中国移动成立芯片公司

【TechWeb】近日,中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。

企查查APP显示,该公司成立于2020年,法定代表人为肖青,注册资本5000万元,经营范围包含智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

22

23

24

25

声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。

编辑:乾坤芯,如若转载,请注明出处:https://www.qiankunxin.com/1810.html

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注