苹果将采用更纤薄的芯片 使iPhone等设备装下更大的电池

8月3日 消息:据DigiTimes报道,对于未来的 iPhone、iPad和MacBook,苹果计划使用更小的内部组件,以增加设备电池的尺寸,带来更长的续航时间。

具体来说,苹果计划显着增加IPD或集成无源设备在其产品中的外围芯片的采用率。这些新芯片尺寸更小,性能更高,同时占用的设备内部空间更少,从而留出更多空间装下更大的电池。

DigiTimes报道中提到,业内消息人士称,预计苹果将大幅增加新iPhone和其他iOS产品对IPD(集成无源设备)的采用,这将可以为制造合作伙伴台积电和 Amkor提供更多的商机。iPhone、iPad和MacBook系列的外围芯片越来越轻薄,性能更高,为设备提供更大容量电池解决方案的空间,IPD的需求也顺应这一趋势急剧增长。

该报告没有具体说明这些新的较小芯片何时会首次亮相,但它指出,苹果已经批准了台积电的第6代工艺,为新款 iPhone 和 iPad 批量生产IPD。

今年早些时候泄露的消息显示,即将推出的iPhone13系列的电池容量将会更大,一方面也是为了给高刷新率的iPhone提供更长的续航时间。

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