为应对缺芯危机,通用汽车正尝试与芯片制造商建立直接关系

【TechWeb】据财联社消息,当地时间9月17日,通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示,该公司计划对供应链进行调整,以应对持续的半导体芯片危机,该危机已迫使其公司大幅减产。

巴拉在一次在线采访中表示:“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础,因为通用汽车通常不会(直接)购买芯片,而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”

为应对缺芯危机,通用汽车正尝试与芯片制造商建立直接关系

通用汽车表示,由于半导体芯片持续短缺,其正在削减其他六家北美装配厂的产量。巴拉周五表示,这个问题是可以解决的,但还需要一段时间。据称,通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。“随着客户需求的转变,我们需要越来越多的半导体,”巴拉说,通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。

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