高通将为宝马下一代自动驾驶汽车提供芯片 2025年开始生产

11月17日消息:高通公司周二在投资者推介会上宣布,宝马将在下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。此外,高通还介绍了如何与Meta Platforms Inc等公司合作开发虚拟现实硬件,以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。

据了解,宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马公司发言人说,新的高通芯片将用于搭载「Neue Klasse」模块平台的一系列电动车型,这些车型将于2025年开始生产。

高通公司是全球最大的手机芯片供应商,但该公司一直在尝试将业务多元化,其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。高通首席执行官Cristiano Amon表示,他认为公司技术的潜在市场已达到7000亿美元,比手机芯片行业高出7倍,「从来没有像今天这样为高通公司提供如此多终端市场的机会。」

高通欧洲高级副总裁Enrico Salvatori在推特上表示,「我们很高兴宣布与宝马的合作,为宝马的下一个车型带来最新的骁龙(Snapdragon)技术。受益于高度先进的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和自主驾驶 (AD) 模块,这些车辆将提供安全、智能和精密的驾驶体验。」

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