高通CEO安蒙发布年度公开信:公司正迎来有史以来最大的发展机遇

12月30日上午消息,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日发布年度公开信。

信中称,高通正迎来有史以来最大的发展机遇,未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。

安蒙认为,智能网联边缘正在驱动云业务的增长。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实(XR)终端,从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例,高通处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

安蒙在信中还表示,高通将助力多个行业实现全新变革性增长,在至少四个行业具备这样的能力:计算、虚拟和增强现实、汽车以及工业。

以下为公开信全文:

岁末将至,我想借此机会预祝大家新年快乐,并简要分享我对明年及未来的展望,以及高通为赋能人与万物智能互联的世界所做的工作。

有史以来最大的发展机遇

作为高通公司总裁兼CEO,我对在2021年、特别是过去六个月里全球约45000名高通员工共同实现的巨大成果倍感自豪。尽管面临着疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战,我们依然在2021财年实现了创纪录的营收,持续推进智能手机之外的业务多元化战略,连续五个季度保持半导体业务税前收益(EBT)超过100%的同比增长,并实现技术许可业务的稳步发展。

这些成果所奠定的坚实基础,让我对2022年公司的发展前景充满信心。几乎所有行业对高通技术的需求都在加速增长,这是因为高通处于数字化转型和关键行业趋势的交汇点,其中包括移动和PC的融合、5G赋能无线光纤、物理和数字空间的融合赋能元宇宙、5G云计算支持移动办公以及汽车行业变革等。随着数十亿终端接入网络及其智能化水平的提升,我们正在打造智能网联边缘。

高通正迎来有史以来最大的发展机遇。我们拥有“统一的技术路线图”,在无线通信、高性能低功耗计算和终端侧AI方面独具优势的技术能力,正在助力高通实现从移动领域到汽车和物联网的全面业务增长,未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。

我坚信,高通发展正当时。

智能网联边缘是我们的新机遇

IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生。这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实(XR)终端,从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例,高通处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

智能网联边缘正在驱动云业务的增长,而高通独具优势,致力于成为生态系统的最佳技术合作伙伴。

推动变革性增长

极少公司能够同时助力多个行业实现全新变革性增长。高通在至少四个行业具备这样的能力:计算、虚拟和增强现实、汽车以及工业。

·PC向Arm架构的转型势不可挡:PC行业开始认识到采用移动技术、架构和用例的优势。如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC,以满足未来生产力、教育和联网娱乐的需求。我们在这一领域的早期投入、与微软的持续合作,以及近期对NUVIA的收购,使高通独具优势,能够助力推动这项转型、为整个行业提供支持。

·通往元宇宙的钥匙:物理和数字空间的融合已经发生并且正在加速,数字孪生在众多行业落地。骁龙XR平台赋能了当今大多数VR和AR终端。随着元宇宙的逐步形成,XR发展趋势将进一步强化。高通在其中发挥的核心作用不会改变,我们将继续助力打造XR终端,支持消费者和企业进入数字世界。

·汽车数字底盘:随着汽车连接至云端、其智能化和自动驾驶水平的不断提升、并成为服务与创新的平台,汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力。我们的骁龙数字底盘提供了一整套独具优势的技术组合,能够满足汽车企业的需求,助力其打造车载网联、智能交通、车对云、真正的数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶解决方案。高通已与众多顶尖汽车制造商开展合作,近期我们宣布了助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ,以及助力宝马集团打造自动驾驶平台。

·工业4.0:高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端。我们的解决方案正在自动化、零售、物流、能源、医疗健康和智慧城市等众多领域实现规模化落地。高通正在发挥关键作用,助力满足对始终在线的云连接、先进的终端侧处理和AI、以及获取实时数据和洞察的需求。

“统一的技术路线图”

智能手机是全球规模最大的与云端相连的终端类型。随着所有其它类型终端连接至云端,它们都将需要已在智能手机实现商用的众多技术,包括连接、终端侧智能和高性能低功耗计算。我们在这些技术领域具备领先优势,能够支持公司持续扩展“统一的技术路线图”,从而赋能丰富类型的边缘侧终端。

高通拥有清晰的愿景、前沿的技术和行业顶尖的团队,使我们在不断变化的世界中能够尽早快速地把握全新机遇,并以技术支持行业和社区发展前行。

再次祝愿大家新年快乐!我期待在明年二月的财报电话会上与大家分享更多信息。

安蒙

高通公司总裁兼CEO

来源: 新浪科技

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