iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 全部由台积电代工

近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。据悉,2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片,其中5G芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产。

iPhone14都没发布呢,这iPhone15的消息都已经传出来了。真的有些捉急了,咱们还是要关注能买到的iPhone13系列吧,现在货源充足,价格稳定,大家可以考虑入手啦。

声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。

编辑:乾坤芯,如若转载,请注明出处:https://www.qiankunxin.com/2799.html

(0)
上一篇 2022年1月10日 下午2:31
下一篇 2022年1月13日 下午12:46

相关推荐

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。