爆料:高通新一代骁龙7平台采用4nm工艺 CPU大核2.36GHz 小核1.8GHz

4 月 6 日消息,高通此前已经发布了骁龙 8 Gen 1 芯片,意味着骁龙 8 系列芯片迎来全新的命名和代际关系。而现在,关于新一代骁龙 7 系列芯片的爆料已经出现。

据微博博主 @数码闲聊站 称,新一代骁龙 7 平台采用 4nm 工艺,具体参数包括:4*A710+4*A510,大核 2.36GHz,小核 1.8GHz,Adreno 662 GPU。目前是软件检测参数,制程不确定但大概率是三星,仅供参考不代表正式规格。OPPO、vivo、荣耀、小米新机预定。

该博主此前表示,骁龙 7 系列芯片无法与骁龙 870 抗衡,定位中端芯片,和天玑 8000 系列定位不一样。

此前大多数中端手机采用的骁龙 7 系列芯片为骁龙 778G,骁龙 778G 采用 6nm 工艺制程。高通 Kryo  670 CPU 整体性能提升高达 40%。Adreno 642L GPU 的图形渲染速度较前代平台提升高达 40%。

来源:IT之家

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