华为公开芯片堆叠封装相关专利

【TechWeb】4月6日消息,4月5日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

以下为专利摘要:

华为公开芯片堆叠封装相关专利

一种芯片堆叠封装及终端设备,涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括:设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102);所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2);第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1),第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2);第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠,第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接;第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接;第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。

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