宝马CEO:预计芯片短缺将持续到2023年

IT之家 4月11日消息,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在2023年仍然是汽车行业的一个问题。

The new BMW 8 Series Gran Coupe.

“我们仍然处于芯片短缺的高峰期,”Zipse 被引述说,“我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在2023年仍将不得不应对根本性的短缺。”

宝马在3月中旬的年度新闻发布会上称,预计芯片短缺将持续到2022年。

IT之家了解到,Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明,他说他预计芯片的供应将在2024年之前无法满足需求。

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