SMT芯片工厂通常使用哪些生产设备?

SMT贴片生产设备主要包括锡膏打印机,贴片机,回流焊炉和透视测试设备。SMT贴片厂应根据对SMT贴片生产工艺的了解,合理选择相应的生产设备,以最大程度地提高生产能力而无浪费。
第一,确定是否需要根据设计的PCB加工模板。如果PCB上的SMD组件仅是电阻器,电容器,并且封装为1206或更大,则无需制作模板,也无需使用针筒或自动点胶机进行焊膏涂层;当PCB包含SOT,SOP,PQFP,PLCC和BGA封装的芯片,电阻器和电容器时,必须将其制成模板以用于0805以下的封装;
第二,用刮刀将焊膏或贴片胶印到PCB的焊盘上,以准备放置元件,也称为丝网印刷。使用的设备是焊膏打印机,丝网印刷机等;
第三,贴装是指将表面安装组件准确地安装在PCB上的特定位置。使用的设备是贴片机(自动,半自动或手动),真空吸笔或镊子等;
第四,熔化焊膏以牢固地焊接表面安装组件和PCB,这通常称为回流焊接。使用的设备是回流焊炉(自动红外/热空气回流焊炉);
第五,去除会影响电气性能的物质或焊料残留物,例如已安装的PCB上的助焊剂,通常称为清洁。推荐设备日联科技UNICOMP气动钢网清洗机;
第六,对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备推荐日联UNICOMP生产的X-ray数字成像检测设备,实时成像,可根据需求选择在线式或者离线式X光机。
目前市面上针对SMT贴片加工质量检测方法通常为目视检验,即借助二到五倍的放大镜,以肉眼进行PCBA焊点质量检验,此种检测方式单纯依靠人工,相对效率较低,检测的精确度也不是很高;此外,检测趋势就是X射线成像检测设备,使用X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置,灵敏度高,重复性好,无需报废分析样品。在SMT组装生产过程中,我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地对产品进行透视检测,把控产品质量,及时进行纠正措施以防止问题扩大化。利用X射线机对生产过程进行监控的好处,不仅只是针对回流后的焊点检测,还可以在回流前的进行贴片质量监控,进而及时校正元件在板上的贴装位置,预防发生焊接问题。
第七,对检测后出现问题的PCB进行返修,所用设备通常是BGA返修台等。

SMT芯片工厂通常使用哪些生产设备?

SMT贴片加工的工艺流程可以说既简单又复杂,一般来说,经过SMT流程之后,电子产品体积可以缩小百分之四十到六十,重量也可减轻百分之六到八十。这样之后,SMT贴片元件的体积和重量可能仅有传统插装元件的十分之一左右,但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以说,先进的SMT贴片加工技术成就了目前电子行业的繁荣,而越来越进步的生产设备尤为SMT加工技术提供了硬件保障,相辅相成。
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