AMD锐龙7000发布前夕被泄露:全球首款5nm台式机CPU IPC提升15%以上

IT之家 5月23日消息,基于 5nm Zen 4 架构的 AMD 锐龙 7000“Raphael”系列台式机 CPU 在明天的 Computex 2022 上发布之前遭泄露。当然,还有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平台。
AMD Ryzen 7000 系列将会是全球首款 5nm 台式机 CPU,双 Zen 4 芯片,最高达 16核,二级缓存翻倍,还有 RDNA 2 GPU 加持,将于今年秋季发售。
AMD锐龙7000发布前夕被泄露:全球首款5nm台式机CPU IPC提升15%以上

AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构,这将是一次全面的架构大修。
据介绍,新的 Zen 4 架构将保留小芯片设计以及高核心数,它们将采用台积电的 5nm 工艺节点,并将首先为游戏玩家奉上。
Videocardz 泄露的 PPT 证实,该系列 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD 和一个在台积电 6nm 工艺节点上制造的单一 I / O 芯片(IOD)。
AMD Ryzen“Zen 4”台式机 CPU 预期:
全新 Zen 4 CPU 内核(IPC / 架构改进)
全新台积电 5nm 工艺节点 CCD+6nm IOD
支持采用 LGA1718 插槽的 AM5 平台
双通道 DDR5 内存支持
28个 PCIe 通道(CPU 专用)
105-120W TDP(上限范围~170W)
采用全新 Zen 4 核心架构的 AMD Ryzen 7000 台式机 CPU 将于今年秋季在 AM5 平台上推出。(图片来源:Videocardz)

采用全新 Zen 4 核心架构的 AMD Ryzen 7000 台式机 CPU 将于今年秋季在 AM5 平台上推出。(图片来源:Videocardz)
据悉,采用全新 Zen 4 核心架构的 AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于今年秋季随 AM5 平台到来。
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面处理器代号为 Raphael,并将取代现任 Vermeer 系列(基于 Zen 3) Ryzen 5000 桌面 CPU。
从我们目前掌握的信息来看,这些 CPU 将是标准的 Zen 4 驱动芯片,我们不出意外的话依然可以在 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 上看到16核32线程的顶级 CPU。
AMD锐龙7000发布前夕被泄露:全球首款5nm台式机CPU IPC提升15%以上

据 PPT 介绍,全新的 Zen 4 架构比 Zen 3 实现了超过 15% 的单线程性能提升,并达到了 5GHz 左右的主频。
正如 AMD 在年初 CES 2022 上演示的那样,新一代 Zen 4 Ryzen 7000 CPU 似乎全核(未提及内核数)可达 5GHz 以上,所以单核频率必然将超过 5GHz。
我们不妨期待一下,期待在下一代 Zen 4 平台上看到 5GHz 的16核旗舰产品。
除此之外,这些处理器还将配备 RDNA 2 iGPU,可搭配最新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 接口使用。
AMD Ryzen 7000 '5nm Zen 4' AM5 台式机 CPU 规格、性能、价格和可用性——到目前为止我们所知道的一切 3

AMD Ryzen 7000 ‘5nm Zen 4’ AM5 台式机 CPU 规格、性能、价格和可用性——到目前为止我们所知道的一切 3
其他方面,AMD Ryzen 7000 台式机 CPU 将采用方形 (45x45mm) 设计,其中似乎也包含一个集成散热器或 IHS。
新一代 CPU 的长度、宽度和高度将与现有的 Ryzen 台式机 CPU 相同,并在两侧进行密封,因此应用导热膏不会用 TIM 填充 IHS 的内部。因此,当前的散热器也将完全兼容 Ryzen 7000 系列处理器。
AMD Ryzen 7000 '5nm Zen 4' AM5 台式机 CPU 规格、性能、价格和可用性 - 到目前为止我们所知道的一切 4

AMD Ryzen 7000 ‘5nm Zen 4’ AM5 台式机 CPU 规格、性能、价格和可用性 – 到目前为止我们所知道的一切 4
值得一提的是,AMD 在 TDP 方面的要求比较严格,AM5 平台将具有六个不同的细分市场,包括推荐用液冷(280mm 或更高)的旗舰 170W CPU 开始,以及用高规格风冷的 120W TDP CPU,一直到只有 45-105W 的“SR1 / SR2a / SR4”散热段产品,这意味着新处理器最低只需要标准散热器即可,可为用户省下一大笔钱。
据报道,用于 Ryzen 7000 'Raphael' CPU 的 AMD X670E、X670、B650 芯片组将在 Computex 2022 上亮相

据报道,用于 Ryzen 7000 ‘Raphael’ CPU 的 AMD X670E、X670、B650 芯片组将在 Computex 2022 上亮相
IT之家了解到,AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于今年秋季发布,这意味着我们最早将在2022年9月看到这些新品。当然,现在已经有很多合作商已经准备好推出 X670E、X670,以及将于明天发布的 B650 芯片组的主板产品,敬请期待。
责任编辑:刘晟洁
声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。

编辑:乾坤芯,如若转载,请注明出处:https://www.qiankunxin.com/3940.html

(0)
上一篇 2022年5月23日 上午9:39
下一篇 2022年5月23日 上午10:45

相关推荐

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。