ERS electronic公司推出了全自动温度校准先进测量设备 — ProbeSense™,该设备适用于晶圆针测领域

慕尼黑2022年5月24日 /美通社/ — 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种温度校准设备,该设备可以在晶圆实际针测区域进行高精确度(低至30mK)全自动测量。目前,被命名为ProbeSense™的该设备正在申请技术专利。

ERS electronic公司推出了全自动温度校准先进测量设备 -- ProbeSense™,该设备适用于晶圆针测领域

由一个温度传感器组成,安装在晶圆探针台的探针卡处的ProbeSense™,将在晶圆针测中,遵循探针XYZ轴的移动规律,在保证测试环境相同的情况下,对晶圆表面进行多点温度测量。ProbeSense™将与适配板一起交付,实现与行业主流探针台兼容的同时,满足客户的需要。此外,在ProbeSense™的整套装备中还包含一个温度测量仪器,该仪器的精确度已经预先与温度传感器同步校准在了mk范围之内。

为了进一步实现测量过程无需人力操作的全自动化,探针台中还将装载ProbeSense™配套软件,以在不同温度下,针对卡盘不同位置运行测试脚本。MPI是首批在其探针台上提供这项功能的探针台制造商之一。

“ProbeSense™很好的满足了行业对功能性强、精确度高且易于操作的校准工具的需求,”ERS electronic公司首席技术官Klemens Reitinger说。 “我们坚信,已经被多家探针台制造商采用的该全自动ProbeSense™将成为精度校准和温度均匀性测量领域的规则改写者。”

“成功将ProbeSense™集成到SENTIO®探针台的MPI公司看到了该设备的明显优势:不仅操作上直观便捷,测试速度也较快。由于其全自动的特性,还实现了夜间和周末的持续校准,从而节省了生产时间。”Stojan Kanev, MPI公司总经理说, “ProbeSense™的推出,正是为了更好的满足客户在成本控制、提高工作效率方面的需求。”

ERS ProbeSense™现已接受预订。

 

ERS公司简介:

ERS electronic公司致力于为半导体产业提供创新晶圆温度测试解决方案长达50余年。公司研发的精准快速的空气冷却温度卡盘系统在业界赢得了良好的声誉,该系统具备的宽泛的测试温度范围(-65°C到550°C)适用于分析、相关参数和制造测试。

更多信息,请访问: www.ers-gmbh.com

消息来源 : ERS electronic GmbH

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