应对芯片短缺 英飞凌计划大幅增加产能投资

应对芯片短缺 英飞凌计划大幅增加产能投资

集微网消息,为应对多个产业领域的半导体短缺问题,英飞凌计划未来加速扩大产能。

英飞凌新人首席生产官(Chief Production Officer)Rutger Wijburg近日接受媒体采访时表示,英飞凌未来将每两到三年外包(commission)一座新晶圆厂,而此前这一频率在四到五年。他表示,当前的市场形势要求加快投资不发,英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。

作出该决策的一个原因是,目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率,只接受交货时间较长的订单。Rutger Wijburg指出另一个原因是半导体设备的交货时间,“现在12个月的设备交期都很正常,甚至18个月或更长的交期也越来越常见。”

此外,他还表示,半导体市场环境良好,麦肯锡等多家市场研究机构都预计未来十年,半导体行业的年销售额将增长8%,其中汽车半导体市场也将大幅增长。

Rutger Wijburg最近接替Jochen Hanebeck担任首席生产官一职,后者又接替了Reinhard Ploss担任首席执行官一职。在2018年1月加入英飞凌之前,Wijburg曾担任格芯在德累斯顿工厂的高级副总裁兼总经理。

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