苹果推出M2芯片 集成200亿个晶体管

6月7日凌晨消息,今日苹果公司举办WWDC22全球开发者大会,推出了新一代自研芯片M2。

M2芯片采用第二代5nm技术,集成200亿个晶体管,比M1多25%。

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