台积电高管:将在2024年引入阿斯麦最新一代极紫外光刻机

【TechWeb】6月17日消息,据国外媒体报道,周四,芯片制造商台积电高管在硅谷举行的技术研讨会上表示,该公司将在2024年引入荷兰半导体设备制造商阿斯麦的最新一代极紫外光刻机。

台积电

阿斯麦的总部位于荷兰的Veldhoven市,它服务的客户为全球主要的半导体制造商,打造在电力电子、通信和信息技术产品中广泛应用的芯片。三星电子、英特尔、台积电等均采购了该公司的极紫外光刻机设备。

此前,外媒称,由于芯片短缺影响到包括汽车行业在内的整个行业,芯片制造商正投资数十亿美元扩大产能,为此他们经常求助于阿斯麦。

据外媒报道,台积电将在2024年引入的是阿斯麦的第二代极紫外光刻机,这款设备可用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。

台积电的竞争对手英特尔表示,将在2025年之前使用新一代光刻机生产芯片,并表示它将是第一个收到最新款光刻机的公司。

此外,三星电子副会长李在镕在本周二访问了阿斯麦,并与阿斯麦首席执行官(CEO)彼得·维尼克(Peter Wennink)、首席技术官(CTO)马丁·范登·布林克(Martin van den Brink)等高管会面,探讨了极紫外光刻机采购等事宜。

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