全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市,估值 200 亿美元

4 月 9 日消息,据知情人士透露,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala)宣布,其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股 (IPO)事宜。
知情人士表示,穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论,对后者的估值在 200 亿美元左右,该公司尚未选择承销商。目前,上市讨论还处于早期阶段,潜在交易的细节可能会改变。
全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市,估值 200 亿美元

全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市,估值 200 亿美元
格芯首席执行官托马斯 · 考尔菲尔德 (Thomas Caulfield)最近接受采访时表示,格芯总是对战略选择进行评估,预期的 IPO 时间表 “始终是 2022 年的某个时候”。穆巴达拉和格芯的代表拒绝置评。
考尔菲尔德说,格芯计划今年向其芯片工厂投资 14 亿美元,明年这个数额可能会翻一番。该公司当前的制造产能已经完全被预定,整个行业的半导体供应可能无法满足需求,直到 2022 年或以后。他说:“目前,我们的所用工厂不仅利用率超过 100%,而且还在以最快的速度增加产能。”
半导体微芯片短缺正在世界各地造成严重影响,导致汽车制造商减产和闲置厂房,并影响了多家大型消费电子产品制造商的运营。缺芯凸显了少数代工厂的作用,格芯等公司正在投资数十亿美元新建生产线和升级设备,以帮助满足激增的需求和缓解供应短缺。
2009 年,穆巴达拉收购了 ADM 的制造设施,后来将其与新加坡特许半导体制造公司合并,由此成立了格芯。如今,格芯已经是全球最大的代工芯片制造商之一。
格芯总部设在美国,但在德国和新加坡都设有工厂,为 AMD、高通和博通等公司制造半导体,并与市场领头羊台积电进行竞争。不过,格芯目前在芯片代工领域所占市场份额仅为 7%,远远落后于台积电(54%)。
芯片设计和制造巨头英特尔最近宣布,该公司计划进军芯片代工领域,并计划投资 200 亿美元建厂,为其他公司制造芯片。考尔菲尔德表示,他欢迎英特尔的转变,但并不认为其是格芯的新竞争对手。两家公司关键区别在于,英特尔更擅长制造尖端芯片。
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