华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光

IT之家 6 月 21 日消息,6 月 6 日晚间,华为畅享 50 正式发布,据介绍,该机搭载 8 核麒麟芯片,有消息称是麒麟 Keywest 处理器,标配 128GB 的储存空间,最大支持 512GB 存储卡拓展,并搭载了 EROFTS 超级文件压缩技术。该机已开售。
此前 @厂长是关同学 爆料称华为畅享 50 的跑分比正常的 710A 跑分要高一些(安兔兔跑分 226225 ),这颗芯片严格说更像是 710A+,这颗新的麒麟设计上有了一些改变,所以性能也提升了一些。
华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光

华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光
近期,@数码郎中 发布了华为畅享 50 手机的拆机视频,其中显示新的麒麟芯片型号为 HI6260GFCV131H(此前的麒麟 710A 型号 HI6260GFCV131),不过也有网友表示,HI6260GFCV131H 后面的数字才是关键的。
华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光

华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光
B站网友 @大圣归來 认为,参考麒麟 710a 的丝印,后面那串字符代表的是芯片的生产日期和生产地点,0052,00 代表年,52 代表周(一年有 52 周),很明显,这次华为并不想让大众知道这款芯片的生产日期,最后一行 01 前面应该写生产地点,比如 CN,这次华为干脆就没写。综上所述,芯片是新生产的概率很大。
华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光

华为畅享 50 拆机,新款麒麟芯片型号曝光
华为畅享 50 采用了 6.75 英寸 1600×720 LCD 水滴屏,屏占比达到了 90.26%,支持十点超级触控技术,前置 8MP 镜头,后置 13MP+2MP 双摄,内置 6000mAh 电池,支持 22.5W 快充。
这款机型还搭载了华为 Histen 6.1 和 HUAWEI SuperSound 音频解决方案,能够提供 9.1 声道模拟环绕音效,外放最高 86dB 大音量。
其他方面,华为畅享 50 运行 HarmonyOS,厚 8.98mm,重 199g,保留 3.5mm 耳机孔,提供贝母白、冰晶蓝、幻夜黑 3 款配色。
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