世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

CoWoS2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键

上海2022年7月7日 /美通社/ — 近年来先进封装Advanced Package成为了高性能运算客制化芯片High Performance Computing ASIC成功与否的关键随着市场需求不断升级世芯电子致力于投资先进封装关键技术将其更有效率的整合到芯片设计供应链中, 以实现全客制化的合作模式

随着高阶应用市场的发展科技系统大厂开始必须透过软硬体系统整合来实现创新,使其产品达到更强大的功能与强化的系统效能。也因为如此现今各个系统大厂与OEM对客制化芯片ASIC的需求呈现高度成长特别是在高性能运算系统芯片SoC领域IC设计本身非常复杂且成本已经相当昂贵如果再加上后端设计包含封装测试供应链整合等等会是更大规模的投资在成本及效率的考虑下各大企业选择与专业高阶ASIC设计公司合作已是必然的趋势

高性能运算IC的成功关键取决于先进封装技术

高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoS封装可以实现把数个小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片Interposer同一封装基板Substrate以达到系统级微缩的境界大大提升了SoC之间互连密度和性能是科技史上的一大突破。另一先进封装技术为多芯片模组Multi-Chip-Module简称MCM也是类似概念与传统封装不同先进封装需要与电路设计做更多的结合加上必须整合产业的中下游对设计整合能力是一大挑战也是门槛相当高的投资

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求
先进封装CoWoS, 2.5D Package – 世芯的高性能运算设计解决方案能无缝整合系统芯片设计和先进封装技术, 进而提升互连密度和性能

世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长如今,各个科技大厂正大量投资于IC前端设计以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。

世芯是客户在高性能运算市场客制化芯片的重要伙伴

世芯电子提供的高性能运算设计方案能无缝整合高性能运算系统芯片设计和先进封装技术世芯的MCM 于2020年量产CoWoS 于2021 年量产现有大尺寸系统芯片几乎是光罩的最大尺寸Reticle Size800mm2。 中介片Interposer设计为 3~4倍于光罩最大尺寸3~4X Reticle Size而先进封装尺寸甚至达到 85x85mm2是现有封装技术的极限这都是经过多项客户产品成功量产验证过的也证明了世芯的高性能运算设计方案满足高性能运算IC市场需求是其取得市场领先地位的重要关键

世芯电子股份有限公司成立于2003年,总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高性能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、电脑及其他消费性电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来,已完成众多高阶制程(16纳米以下)高性能运算HPC SoC IC及先进封装CoWoS2.5D量产的成功案例,并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:世芯-KY: 3661)。目前在美国(硅谷)、日本(新横滨)、中国大陆(上海、无锡、合肥、广州、济南、北京)和中国台湾(新竹)拥有分部

 

消息来源 : 世芯电子

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