英特尔首席执行官希望美国能夺回三分之一的芯片制造业

英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周一表示,他希望美国公司将在美国制造三分之一的半导体微芯片,而今天这一比例约为12%。
基辛格在CNBC的“ TechCheck ”上说:“我认为,我们的月球应该是美国公司应将三分之一的半导体供应重新回到美国的土地上。”
基辛格在白宫周一举行的虚拟会议之前发表讲话。讨论全球半导体短缺问题,该问题困扰了从汽车制造业到电子业的各个行业。
英特尔首席执行官希望美国能夺回三分之一的芯片制造业

英特尔首席执行官帕特·基辛格于2017年3月9日在加利福尼亚州圣塔莫尼卡发表演讲照片
峰会召开之际,拜登政府已将注意力转移到全球半导体供应链的位置。制造芯片的顶级工厂位于台湾和韩国,美国政府官员一直在努力增加在美国土地上用于国防等行业的制造,以及对冲可能切断美国芯片供应的可能的地缘政治事件。
今年早些时候,英特尔宣布将投资200亿美元在亚利桑那州建立新的半导体工厂,称为晶圆厂。它还表示计划成为一家铸造厂,或者一家为其他公司制造芯片的公司。
参加周一峰会的公司除英特尔外还包括谷歌母公司Alphabet、福特。
参加此次峰会的还有台湾的台积电(TSMC)和韩国的三星(Samsung),它们是两家最大的代工公司,控制着该市场70%以上的份额。Trendforce估计,台积电为苹果和亚马逊等公司生产芯片,并在代工市场中占有54%的份额。
周一,基辛格强调说,尽管在美国本土生产很重要,但他还认为,美国公司应该拥有使先进微芯片制造成为可能的知识产权。盖辛格说:“我们希望拥有研发,研究,技术所有权,而不仅仅是美国公司在美国本土的制造。”
盖辛格说:“这不仅仅是制造业,它对整个控制和背后的技术的控制和影响。”
拜登政府已通过其2万亿美元的基础设施提案,为美国半导体产业提供了500亿美元的资金支持。2月,白宫还下令对包括半导体在内的几种核心产品的美国供应链进行审查。2021年的国防法案包括《芯片法案》,该法案要求联邦鼓励半导体制造,但未提供资金。
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