台积电先进封装受追捧,消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术

IT之家 8 月 31 日消息,DigiTimes 称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称,英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。
随着摩尔定律即将面临物理极限,囊括小芯片(Chiplet)、异质整合的先进封装技术,在高效运算(HPC)芯片领域的话题火热程度,从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今…
据公开资料,SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成电路封装,指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路,由 SOP (Small Out-Line Package)封装派生而来,一般有宽体和窄体两种封装形式,是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间,厚度方面减少约 70%。
简单来说,SoIC 是一种台积电创新的多芯片堆栈技术,能对 10nm 以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构,因此有更佳的性能。
台积电

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HPC 设计通常使用各种封装类型的小芯片。MCM 是更小、低功耗设计的理想选择。2.5D 设计适用于人工智能(AI)工作负载,因为与 HBM 紧密连接的 GPU 在计算能力和内存容量方面提供了强大的组合。3D IC 具有垂直堆叠的 CPU 和快速的内存访问,是一般 HPC 工作负载的理想选择。
台积电 HPC 业务开发主管表示,台积电预计未来至少到 2025 年 HPC 都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。
此外,台积电 HPC 业务开发主管除了重申台积电 5 纳米家族量产第三年持续强劲,还分享了台积电 5 纳米家族延伸的 N4X 与 N4P 获得许多客户青睐,并称台积电 3 纳米下半年投产。
IT之家了解到,今年 4 月,台积电表示其今年 Q1 来自 HPC 的营收贡献达 41%,首次超越手机成为最大营收来源。
供应链也传出消息,英伟达内部预计 HPC 芯片业绩年增长将达到 200~250%左右,若进度顺利,最快可在第 3 季度左右推出采用 5nm 强化版的新产品。
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