三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年,但仍将发展晶圆代工业务

IT之家9 月 7 日消息,三星第二季财报显示,三星存储芯片业务获利贡献高达 7 成,但随着全球经济下滑,对智能手机与 PC 等应用需求萎缩,下半年存储芯片市场成长动能将放缓。面对这一状况,三星开始扩大晶圆代工业务。

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今年 7 月份,三星宣布其采用 GAA 技术生产的 3 纳米制程芯片已成功出货。据 The Korea Herald 今日报道,三星半导体部门负责人、公司联席 CEO Kyung Kye-hyun 在媒体交流会上表示,到明年年底,三星芯片代工业务将大为改善

Kyung 还表示,三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。他说道:“今年下半年的情况看起来很糟糕,目前看来,明年改善的势头似乎不明显”。不过,无论芯片销售前景如何,三星都将不断发展晶圆代工业务,保持竞争力。

IT之家了解到,市场研究公司 TrendForce 的数据表明,2022 年第一季度,台积电在全球芯片代工市场的份额为 54%,是三星的三倍多。

三星官方在今年 7 月份曾表示:“目前,我们正在重组我们的片上系统 (SoC) 业务模式,并正在制定一项加强我们中长期竞争力的计划。”

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