Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出货量超千万个

Achronix目前提供的业界领先的嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)技术可用于多个工艺节点
中国深圳市,2021年3月—Achronix日前宣布:其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)内核的出货量已经超过1000万个,这些eFPGAIP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGAIP的高端FPGA供应商。SpeedcoreeFPGAIP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。
AchronixSpeedcoreeFPGAIP使客户公司能够将FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。SpeedcoreeFPGA具有可变换的架构,它可让客户根据需求去定义eFPGAIP的FPGA逻辑阵列、存储器和DSP处理能力。与独立FPGA芯片解决方案相比,eFPGA可以将器件成本降低90%,功耗降低75%,同时将接口带宽提高10倍,并将延迟降低100倍。通过将灵活的eFPGAIP内核嵌入到ASIC设计中,可延长产品生命周期,快速开发产品的更新版本,并给ASIC带来了灵活的、可修改的功能以支持不断变化的算法。
Achronix销售与市场营销副总裁SteveMensor表示:“SpeedcoreeFPGAIP已经在需要集成灵活性并支持新兴AI工作负载的高性能数据加速应用中得到广泛的采用,搭载该eFPGAIP核的芯片产品的交付量已经超过1000万颗,这表明了eFPGAIP技术的快速增长以及Achronix的SpeedcoreeFPGAIP解决方案的高质量。”
客户在其芯片开发过程中可采用类似于标准ASICIP模块的设计过程来引入SpeedcoreeFPGAIP。Achronix已优化了支持客户的开发流程,以快速交付eFPGA设计文件,并可以帮助客户去选择ASIC设计公司,以进一步加快ASIC交付。SpeedcoreeFPGAIP设计人员使用与独立FPGA器件设计相同的AchronixACE设计工具,从而缩短了上市时间,并支持使用独立Speedster7tFPGA器件进行早期原型开发。
2021年1月,Achronix与ACEConvergenceAcquisiTIonCorp.(纳斯达克股票代码:ACEV)达成了最终合并协议,使得Achronix在纳斯达克上市,预计该交易将于2021年上半年完成。
产品供货情况
目前,SpeedcoreeFPGAIP已可以用在台积电(TSMC)的多个制程中,包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix还可以根据客户要求,将SpeedcoreeFPGA移植到其他工艺节点上。
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