拜登2.25万亿大基建!强化美国本土半导体供应链!

美国时间4月21日,由美国参议院梅嫩德斯等人在4月8日抛出的所谓“2021年战略竞争法案”已经在美参议院外交关系委员会审议并进行表决。这份法案也让长期以来不合的美国两党,罕见的放下隔阂,共同动员美国所有战略、经济和外交工具来抗衡中国。 除了抗衡以外,拜登政府也在近期公布了一项规模在2.25万亿美元的基础设施技术,主要用于修缮公路及桥梁、扩大宽带网络接入以及增加研发资金。值得注意的是,拜登提议国会拔出500亿美元来补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。
拜登2.25万亿大基建!强化美国本土半导体供应链!

图源:NBCNEWS
而在4月21日美国的一场听证会上,美国商务部长雷蒙多发出警告,在半导体制造链上,美国严重依赖来自中国的厂商,同时由于缺乏半导体生产能力,美国正在面临“国家安全风险和经济安全风险”。 那么市场实际情况到底如何呢?尽管当前美国在芯片设计方面仍然位居全球领先位置,但在制造上仍然依赖于海外企业。据美国半导体工业协会(SIA)去年所披露的数据显示,全球芯片制造有75%的产能已经转移至了东亚地区。 而美国在半导体上的制造业份额逐年下滑,已经从1990年的37%下滑至了12%,但美国工业所使用的半导体芯片却有88%是在非美国地区所生产制造的。举个简单的例子,在台积电、三星都开始计划量产3nm工艺时,美国本土甚至没有7nm晶圆厂。 加强美国芯片制造业 英特尔或成最后赢家 在过去,半导体产业的空心化在美国的矛盾并不严重。但如今中美之间摩擦力度加剧,美国担忧随着冲突加剧,对于自己的制造产业将产生严重威胁。 为此,拜登公布了2.25万亿美元的大基建计划。该计划包括拨款6210亿美元用于交通基础设施建设,4000亿美元用于改善老弱病残者护理服务,3000亿美元用于促进制造业发展,1000亿美元用于数字基础设施建设,其他资金将分别投入住房条件改善、学校设施更新、劳动技能培训等领域。 值得注意的是,针对制造业方面,将投资500亿美元,用于半导体制造和研究;投资500亿美元,增设商务部办公室,用来监控国内工业生产能力,并对关键产品给予资金支持。显然,对于半导体芯片方面,不只是500亿美元的研发制造资金,还有500亿对于关键产品的支持,很大程度也会投入进芯片产业。 不仅是给予资金支持,在4月12日美国白宫也举行了一场芯片峰会,值得注意的一点是,拜登表示,美国两党都支持以立法的形式扶持美国半导体产业发展。 参与芯片峰会的企业完整名单为,Alphabet、美国电话电报公司(AT&T)、康明斯(Cummins)、戴尔、福特汽车、通用汽车、格罗方德(Global Foundries)、惠普、英特尔、美敦力(Medtronic)、美光科技(Micron)、诺斯罗普·格鲁曼(Northrop Grumman)、恩智浦半导体(NXP)、帕卡(PACCAR)、Piston Group、三星、SkyWater Technology、Stellantis、台积电。
拜登2.25万亿大基建!强化美国本土半导体供应链!

数据来源:IC insights
有意思的是,三星与台积电都有参加,这两家企业占据全球晶圆代工市场71%的市场份额。而此前台积电已经宣布将在美国亚利桑那州斥资120亿美元,建设5nm晶圆厂,三星同样在亚利桑那州斥资170亿美元建设晶圆厂。 不过更有意思的在于,英特尔也在亚利桑那州投资200亿美元,建设两座7nm及以下工艺的晶圆厂,但问题在于英特尔目前好像并没有制造7nm及以下晶圆的能力。 首先说为什么这些晶圆厂都选择在亚利桑那州建厂,主要是由于当地的电价便宜,水资源丰富,同时也有众多的科技企业在此地落户,这证明当地的基础设施条件至少不差。 但另一个问题,没有7nm工艺制造能力的英特尔为什么开始大张旗鼓的要办晶圆厂了,并且直接便投资先进晶圆制造厂。英特尔的CEO帕特·盖尔辛格在近日明确表示:“台积电三星芯片制造占比太高,美国公司应该把 1/3 的芯片留在美国本土生产。”
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