英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级

IT之家 9 月 25 日消息,英特尔研究员 Wilfred Gomes,以及英特尔首席工程师 Slade Morgan 在最新的一篇博客文章中确认了有关其 14 代酷睿系列的细节。
首先,Meteor Lake 和 Arrow Lake 将共同组成 14 代系列 CPU,采用相同的插槽和底座设计(兼不兼容没说)。
此外,英特尔还详细介绍了其首款“平铺式”或“模块化”的设计方案,并阐述了其未来 3-5 年的 PC 市场计划。
从第 14 代处理器开始,每一代新品都将是不同产品方案的组合,类似上述两种型号,将采用不同的工艺节点、核心架构和核心数量。
英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级

英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级
从图中可以看到,英特尔 MeteorLake(明年发布)以及 ArowLake 均会采用 Foveros(3D)、36μm pitch 的封装工艺,分别基于 Intel 4(原 7nm)和 20A  工艺(对标台积电 N5,预计 2024 上半年量产)。
20A工艺对标台积电5nm工艺 Intel:18A工艺找不到对手

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▲ ▼ 为了防杠附上官方 PPT
英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级

英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级
英特尔确认,Arrow Lake 将采用与 Meteor Lake 完全相同的配置,P 核将从 Redwood Cove 升级到 Lion Cove,而 E 核将从 Crestmont 切换到 Skymont,核心数量应该增加到至少 32 个(主要是 E 核)。
英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级

英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级
得益于模块化设计,Arrow Lake 将能够保留 Meteor Lake 的准系统方案,包括 SoC 和 IO 模块,从而加快架构和流程升级进度,同时降低成本。
英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级

英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级
后续的 15 代 Lunar Lake 确认是 Foveros、25μm pitch 封装工艺.
IT之家曾报道,第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片(Tile)架构,主要有 3 个 Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高性能,GPU 也是全新架构,最多 192 EU。
英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级

英特尔产品方案大调整:14 代 CPU Arrow Lake 采用 20A 工艺,P / E 核再升级
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