瑞萨 CEO 柴田英利:车用芯片短缺将于 2023 年中缓解

IT之家 9 月 26 日消息,据 DigiTimes 报道,汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示,目前芯片短缺势必持续到明年年中

他表示,问题不在于关键半导体短缺,而是缺乏用于外围设备的次要芯片(minor chip)。 柴田英利表示,人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶,需求缓解需要时间。

瑞萨 CEO 柴田英利:车用芯片短缺将于 2023 年中缓解

瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一,与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计,芯片短缺问题将在今年年底左右缓解,但预计零星的缺货将继续存在至明年年中

IT之家了解到,瑞萨创立于 2002 年,与日立和三菱芯片部门合并,去年创造了创纪录的 9939 亿日元销售额,以及 1738 亿日元的营业利润,今年前 9 个月的估计销售额为 1.1 万亿日元。

柴田英利在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时,负责对瑞萨的 1300 亿日元投资。瑞萨成为嵌入式芯片市场的主要参与者,嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车。

柴田英利表示,他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者,区别由韩国和台湾地区主导的存储器芯片领域竞争者。他说,瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术,而不仅仅是制造存储器芯片。

声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。

编辑:乾坤芯,如若转载,请注明出处:https://www.qiankunxin.com/8187.html

(0)
上一篇 2022年9月26日 上午8:32
下一篇 2022年9月26日 上午9:08

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注