布局第三代半导体,台积电第二代硅基板 GaN 技术平台预计年内完成

IT之家 10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。

布局第三代半导体,台积电第二代硅基板 GaN 技术平台预计年内完成

晶圆代工四强在营运策略上,不仅要降低景气循环带来的冲击,还要在 5G 射频、人工智能(AI)、高速运算(HPC)、汽车电子化增长确立的趋势下,瞄准下一波的产业增长动能。

台积电董事长刘德音曾提到,第三代半导体产值偏小,应用端以汽车领域为多,属特殊技术,尽管现阶段仍无法跟硅基半导体相比,不过台积电第三代半导体产出的量应该还是最大

法人指出,台积电与 IDM 厂及 IC 设计业者合作,第一代硅基板氮化镓技术平台,已于去年完成并进一步强化,支持多元应用,开发中的第二代硅基板 GaN 技术平台预计今年内完成

此外,联电以转投资联颖光电投入第三代半导体。据分析,联电集团和台积电在第三代半导体发展策略并不相同,台积电聚焦的是氮化镓、主攻功率半导体,联电则是功率与微波并进

世界先进则是与设备材料、硅基板厂携手合作,开发 8 寸新基板材料。世界先进认为,化合物半导体占半导体整体市值虽仅 1%,但氮化镓、碳化硅等新材料衍生的商机可期。

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