高通推出骁龙XR2+平台 商用终端预计将于2022年底面市

【TechWeb】10月12日消息,日前,高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台,以助力下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端实现功耗和散热性能的提升,支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。
高通推出骁龙XR2+平台 商用终端预计将于2022年底面市

在功耗和散热性能方面,全新平台配置能够支持更出色的散热,该平台实现50%的续航表现提升,与第一代骁龙XR2平台相比有30%的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下,支持更多并发多媒体处理和感知技术以赋能全感官交互,比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。
在MR体验方面,骁龙XR2+平台引入全新图像处理管线,能够实现低于10毫秒的时延,开启卓越的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术,包括头部、手势和手柄追踪、3D重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建将现实和虚拟世界融入全方位的MR体验。同时,该平台的高像素密度能够支持PC级虚拟景观,并能够同时支持多个传感器和摄像头,为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。
据悉,目前多家OEM厂商已计划推出搭载骁龙XR2+的商用终端。预计将于2022年底面市。
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