电子产品需求不振,半导体供应链面临库存水位过高问题

IT之家 10 月 16 日消息,据台媒中央社报道,电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题。
展望明年电子科技产业市况,资策会产业情报研究所(MIC)指出,目前需求未见回温,供应链下游到上游曼延不同程度的库存问题,去化速度缓慢,恐将延续至明年上半年。
电子产品需求不振,半导体供应链面临库存水位过高问题

电子产品需求不振,半导体供应链面临库存水位过高问题
半导体领域,MIC 分析称,半导体芯片产销受限长约机制,重复、超额订单多有采取延后交期等做法,不利半导体供应链调节,库存调整预期持续至明年上半年。
IT之家了解到,晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出,半导体产业库存调整等因素,影响第四季度到明年上半年台积电整体稼动率表现,预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季度触顶,第四季度开始下滑,估计要到明年上半年才回到健康水准,库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。
此外,芯片设计大厂联发科则预估,客户库存调整可能延续二至三季度时间。晶圆代工厂世界先进日前表示,第四季度客户持续调整库存,不排除可能延续到明年上半年。
从产品来看,包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片(PMIC)、通用型和消费性微控制器(MCU)等需求疲软,相关业者库存水位持续上升。
价格走势方面,MIC 指出,芯片业者面临存货周转天数过高问题,目前正面临严厉的库存去化挑战,若终端市况仍未改善,价量齐跌的情况恐难避免;其中內存在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下,下半年动态随机存取內存(DRAM)供需比恐续扩大,无法避免价格快速下跌。
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