苹果 M2 Pro / Max / Ultra / Extreme 处理器曝光:采用台积电 3nm 工艺,将打核心战

IT之家 10 月 25 日消息,据台湾地区工商时报报道,虽然个人电脑(PC)市场需求低迷不振,但苹果仍将在未来几个月推出多款新机,而苹果也加速第二代 Apple Silicon 的 M2 处理器研发及量产,据业界消息,苹果 M2 处理器将大打核心战,可能推出搭载 48 核心的最高端 M2 Extreme 抢攻高端 PC 及工作站应用,晶圆代工龙头台积电有望独吞 3 纳米晶圆代工大单。
苹果 M2 Pro / Max / Ultra / Extreme 处理器曝光:采用台积电 3nm 工艺,将打核心战

苹果 M2 Pro / Max / Ultra / Extreme 处理器曝光:采用台积电 3nm 工艺,将打核心战
IT之家了解到,苹果日前推出的 M2 处理器采用台积电第二代 5 纳米制程,搭配 8 核 CPU 及 10 核 GPU ,与前代 M1 处理器相较,CPU 速度及 GPU 效能明显提升。
报道称,受到全球通膨影响导致下半年 PC 需求低迷,但搭载 M2 处理器的新款 MacBook Air 及新版 13 英寸 MacBook Pro 销售优于预期,苹果计划在未来几个月推出新款 MacBook Pro、Mac mini 及 Mac Pro,并搭载升级版 M2 系列处理器。
报道还称,据业界消息,苹果后续推出的 M2 处理器将大打核心战,提高处理器核心数来拉高运算效能,并彰显 Arm 架构处理器低功耗优势。其中,研发代号为 Rhodes Chop 的 M2 Pro 处理器搭载 10 核心 CPU 及 20 核心 GPU,采用台积电 3 纳米生产。
与去年 M1 系列处理器相同,苹果也会推出研发代号为 Rhodes 1C 的 M2 Max 处理器,搭载 12 核心 CPU 及 38 核心 GPU,并且会推出研发代号为 Rhodes 2C 的 M2 Ultra 处理器,CPU 及 GPU 核心数均较 M2 Max 倍增。
由于小芯片(chiplet)设计趋于成熟及台积电先进封装技术推进顺利,市场传出苹果可能会在明年推出将 2 颗 M2 Max 整合的 M2 Extreme 处理器,搭载 48 核 CPU 及 152 核 GPU。业者指出,苹果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列处理器均采用台积电 3 纳米制程量产,且若 M2 Extreme 消息属实,明年苹果 PC 处理器效能将可追上英特尔脚步,成为 Arm 架构处理器市场霸主。
台积电对此未作评论,但该公司日前在法人说明会中指出,已观察到 3 纳米有许多客户参与,量产前二年设计定案数量将是 5 纳米的二倍以上,台积电正在与机台供应商紧密合作,以应对机台交付的挑战并为 3 纳米制程预备更多产能,以支持客户在 2023 年、2024 年及未来的强劲需求,有信心 3 纳米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。
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