台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片

IT之家 10 月 26 日消息,Alphawave 公司表示,其已经流片(Tape out)了业界首批使用台积电 N3E 制造技术(第二代 3 纳米级工艺节点)的芯片之一。该芯片已由台积电生产,并成功通过了所有必要的测试,将于本周晚些时候在台积电的 OIP 论坛上展示。
该芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器(SerDes),支持未来几年将流行的众多标准,包括 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0。据称,SerDes 支持超长的通道,为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。
台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片

台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片
Alphawave 公司总裁兼首席执行官 Tony Pialis 称:“Alphawave 很荣幸成为首批利用台积电最先进的 3 纳米技术的公司之一。我们的合作关系将继续带来创新的高速连接技术,为最先进的数据中心提供动力,我们很高兴能在台积电 OIP 论坛活动中展示这些解决方案。”
台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片

台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片
台积电计划在未来两到三年内推出五种 3 纳米级工艺技术,第一代 3nm 工艺 N3 预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计,而第二代 3nm 工艺 N3E 将具有改进的工艺窗口,这意味着有更快的产出时间,更高的产量,更高的性能和更低的功耗。
N3E 预计将比 N3 更广泛地被采用,但其大规模生产计划在 2023 年中期或 2023 年第三季度开始,大约在台积电使用其 N3 生产节点启动大批量制造(HVM)一年后。
台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片

台积电第二代 3nm 工艺到来,N3E 芯片已流片
IT之家了解到,在台积电明年开始 N3E HVM 之后,其计划再提供三个 3 纳米级节点,包括面向性能的 N3P,用于需要高晶体管密度的芯片的 N3S,以及用于性能要求高的应用的 N3X,如微处理器。
声明:本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。

编辑:乾坤芯,如若转载,请注明出处:https://www.qiankunxin.com/9596.html

(0)
上一篇 2022年10月25日 下午3:19
下一篇 2022年10月26日 下午12:32

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注