DSP 芯片公司中科本原完成 B 轮融资

10 月 31 日消息,近日中科本原宣布,中科本原顺利完成 B 轮融资,由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投,国新科创基金和智慧互联产业基金跟投,老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构 DSP 研制,优化在工业控制、新能源等领域的产品布局

DSP 芯片公司中科本原完成 B 轮融资

中科本原成立于 2018 年 8 月,核心创始团队源于中科院,长期专注于 DSP 芯片的研制,在该领域有近 20 年的雄厚技术积累。公司采用自主创新架构,面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域,为客户提供具有国际竞争力的 DSP 产品和解决方案,目前已成功实现多款 DSP 芯片量产和规模化应用。

来源:Techweb

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