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D1 AI芯片
行业新闻
特斯拉发布D1 AI芯片:500亿晶体管、400W热设计功耗
近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”,规模庞大,令人称奇。 该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架…
乾坤芯
2021年8月26日